TS-NM0001

总述
石墨具有良好的化学稳定性,经过特殊加工的石墨,具有耐腐蚀、导热性好。用于电子产品冷却系统,使电子产品快速散热,如液晶显示器、手机CPU、芯片、电池等高温度位置。是目前市面上最优异的导热、散热材料。
技术参数
在电子产品朝向轻薄短小及行动化的趋势下,电子产品的构装密度越来越密集化,电子运作速度越来越高,尤其是在组装空间有限的电子产品,产品的导热散热问题急需改善。大宗国际-TTC开发之高导热人造石墨片材料,其导热能力为铜的3~4倍,能改善目前高功率LED以及薄型化3C电子产品之散热问题,尤其针对在薄型化、有限空间散热需求产品极具发展潜力。

人造石墨(AS)是一种人工合成的稳定度高的碳结晶,相较于天然石墨,AS的键结网络完整且连续,层与层之间因凡得瓦力(van der Waals Force)而排列整齐,因此,在膜的垂直方向,具有大于一般导热界面材料的导热性,在平面上,具有比金属要高很多的导热性(约铜的4倍,天然石墨的5~6倍),可快速把热量带走,达到均热的效果。

♣ 具有优良的热导率:1600 W/ m.K
(4倍之高铜,高7倍,铝)
♣ 重量轻:比重:2.3 G/CM3
♣ 灵活,易于裁剪或修剪的。
♣ 低热阻
♣ 低含水率:<1%
♣ 适用于:智能电话,手机,NB,平板计算机、LED背光源,PDP/LCD/OLED显示,大功率LED、DVC,DSC,PC等

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